繼上一篇的【攻城物語】工程師的二三事-入行前常有的問題,工程師到底是什麼東東?
喬喬覺得這一篇可以更清楚一點的介紹
此篇的內容會包括常見的工程師種類、英文職稱、縮寫以及工作內容
當然沒辦法涵蓋全部啦，就一些最常見的來做介紹摟(*´▽`*)
1.硬體工程師Hardware engineer(HW):
主要是電路設計，雖然都是電路設計，但依據IC design 或是系統廠也有不同內容
在IC design house 積體電路相關設計、類比電路設計、數位電路設計
在網通系統廠會分為如Baseband、RF電路應用設計，依產品不同會有差別
也有Power 應用等等的硬體職位
(一個概念，IC design是上游端，負責製造IC; 系統廠是利用IC做系統應用製成產品)
(因此系統廠會是IC design house的客戶)
2.軟體工程師Software engineer(SW):
工作內容主要就是程式開發應用~因為太廣了，反而不知道從何說起好(☉д⊙)
除了純軟體的職缺之外
系統廠的SW職缺有些會是"韌體"(firmware)的開發，程式主要會是與硬體的互動與控制
就看個人的喜好在哪摟~
3.機構工程師Mechanical Engineer(ME):
工作內容為產品的外型、結構設計。
講得簡單但其實很複雜，尤其是現在很多產品客戶都會要求越小越好(((ﾟдﾟ)))
所以就要煩惱板子怎麼塞得進去，塞得進去那散熱呢?
產品結構是否穩固、是否有防水防塵需求?產線組裝是否好組裝?
膠要什麼顏色?螺絲有幾種?有沒有留個大地給板子接?
很多眉眉角角的細節
4.產品工程師Product engineer(PE):
負責生產端的事項，如治具製作、良率改善、不良改善、現場問題解決...等等事項。
5.FAE-Field Application Engineer(FAE):
FAE的中文名稱蠻多的，最常聽到的是技術支援工程師、客戶支援工程師，是面對客戶的第一線技術戰力
若客人遇到技術問題，FAE便是站在最前線去解決(或吸砲火)
針對自己公司的產品去提供問題解決方法、技術支援
6.應用工程師Application engineer(AE):
通常指IC design house 位於FAE背後的技術戰力後防線
工作性質會跟系統廠RD比較類似，較屬於系統應用端
進行IC的量測、功能驗證、應用設計或是公版設計
當FAE遇到回答不出來的技術問題，便會轉給AE做進一步的回答、分析
7.Layout 工程師/佈局工程師:
負責Layout的工作，分為IC layout、PCB layout
好的Layout帶你上天堂，這句話請刻在心上(´・ω・`)
8.設備工程師Equipment engineer:
也有人會縮寫成EE，但容易跟Electrical engineer電子工程師(歸類於HW)搞混，所以就知道就好~
通常是指晶圓廠負責設備機台維護、維修，設備異常狀況排除等等事項
設備工程師蠻多需要輪班的，因為機台24小時在跑，也不知道什麼時候會出問題(;ﾟдﾟ)
9.製程工程師Process engineer:
也有人會縮寫成PE，但容易跟Product engineer產品工程師搞混，所以也是知道就好~
其實兩者的性質蠻像，都是在提升良率、提高產線產能
只是製程工程師通常是指在晶圓廠、半導體產業
以上簡介的都是大方向
不同的公司、或是細分出來的工作內容會有所不同
不過基本上大方向就是上面那些所講的
希望能稍稍幫上一點忙(*´∀`)~♥
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